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직무 · SK하이닉스 / 연구개발

Q. R&D 공정 직무 부서별 시뮬레이션 인력 크기 질문

키키위폭탄

안녕하세요. 현직자님. 학부연구생 활동을 하면서 플라즈마 시뮬레이션을 주로 했습니다. 최근 R&D 공정 직무 내에서도 시뮬레이션 인력을 확보하고 있다고 들었습니다. SK하이닉스의 R&D공정에 Diffusion, Thinfilm, Etch, PKG 팀 등에 시뮬레이션 인력이 포진해있을 것으로 예상이 됩니다. 각 팀에 시뮬레이션 인력이 어느정도로 있는 지(순위?), 플라즈마의 비중이 어느정도인 지(EM, thermal, 구조등 많을 것으로 예상), 어떤 프로그램을 사용하는 지 포괄적으로 궁금합니다. 또한 각 팀마다 색이 어떻게 다른 지도 궁금하네요. 그리고 ALD라고 하면 Diffusion에서 다루는 것으로 알고 있는데, PEALD 이면 Thinfilm에서 다루나요? 정보가 부족하여 여쭤봅니다. 감사합니다!

2026.07.20

답변 4

  • 반도체해석SK하이닉스
    코차장 ∙ 채택률 92% ∙
    회사
    일치
    채택된 답변

    안녕하세요. 패키지개발 내의 시뮬레이션 현직자 입니다. 시뮬레이션에 관심이 많으시다니 반갑네요. 삼성 같은 경우에는 시뮬레이션 인력이 퍼져있다고 알고 있는데, 하이닉스의 경우에는 인력이 퍼져있지는 않습니다. 쉽게 생각하면 스케일로 나눠서 해석 인력이 나눠져 있다고 보면 편할 것 같아요. 즉, R&D공정 / 패키지 / 모듈 이런 느낌입니다. 인력 수준, 해석 수준, 프로그램 사용 등은 대외비일 것으로 판단됩니다. 논문 검색하여 어떤 프로그램을 사용하는지 살펴보는 것이 도움이 될 것 같습니다.

    2026.07.21

    댓글 1

    키
    키위폭탄
    작성자

    2026.07.21

    2년 정도 시뮬레이션 했는데, 어필이 됐으면 좋겠네요 헣허...

  • P
    PRO액티브현대트랜시스
    코전무 ∙ 채택률 100%
    채택된 답변

    질문하신 내용은 실제 조직마다 다르고 대외적으로 공개되지 않는 부분이라 정확한 인원 규모를 알 수는 없습니다. 다만 반도체 공정 개발 조직의 일반적인 운영 방식과 공개된 연구 논문 특허 학회 발표 등을 바탕으로 보면 어느 정도 경향은 설명드릴 수 있습니다. 시뮬레이션 인력이 가장 많이 필요한 조직은 일반적으로 Etch와 Thin Film입니다. 특히 Etch는 플라즈마 물리 현상이 핵심이기 때문에 플라즈마 시뮬레이션의 비중이 가장 높으며 공정 조건 최적화와 챔버 내부 거동 분석을 위해 다양한 물리 기반 해석을 수행합니다. Thin Film도 CVD와 PEALD 등을 포함해 플라즈마와 반응 메커니즘 해석이 중요하기 때문에 시뮬레이션 수요가 높은 편입니다. 반면 Diffusion은 열처리와 확산 그리고 산화 공정 중심이라 플라즈마보다는 열전달 화학반응 확산 해석의 비중이 상대적으로 높고 PKG는 응력 열변형 신뢰성 전기적 특성 등 구조와 멀티피직스 해석이 중심이 되는 경우가 많습니다. 사용하는 프로그램도 목적에 따라 다양합니다. 플라즈마 분야에서는 COMSOL 자체 모델이나 CFD 기반 코드 그리고 상용 플라즈마 시뮬레이터를 사용하는 경우가 있고 전자기 해석은 HFSS나 CST 열해석은 ANSYS 구조 해석은 Mechanical 공정 시뮬레이션은 Sentaurus나 Victory Process 같은 TCAD 계열을 활용하기도 합니다. 최근에는 이러한 결과를 기반으로 AI 서러게이트 모델을 구축해 계산 시간을 줄이는 연구도 활발하게 진행되고 있습니다. 각 팀의 색깔도 상당히 다릅니다. Etch는 플라즈마와 표면 반응 중심이라 물리와 플라즈마 지식이 중요하고 Thin Film은 증착 메커니즘과 박막 특성 제어가 핵심입니다. Diffusion은 열공정과 도핑 활성화 그리고 재료 확산에 초점이 맞춰져 있으며 PKG는 기계 전기 재료를 모두 아우르는 융합 성격이 강합니다. 마지막으로 ALD는 조직마다 구분 방식이 다릅니다. 전통적인 Thermal ALD는 Diffusion이나 Furnace 계열에서 담당하는 경우가 있었지만 최근 반도체 공정에서는 ALD 자체를 Thin Film 조직으로 분류하는 경우가 많습니다. 특히 PEALD는 플라즈마를 이용한 증착 공정이므로 대부분 Thin Film 조직에서 담당하는 경우가 일반적입니다. 다만 회사와 조직 개편에 따라 일부 제품군에서는 Diffusion 조직에 포함될 수도 있으므로 절대적인 기준은 아닙니다. 학부연구생으로 플라즈마 시뮬레이션을 수행한 경험이 있다면 Etch와 Thin Film R앤디 공정 직무와의 연관성이 가장 높다고 볼 수 있으며 특히 플라즈마 모델링과 AI 기반 대리모델 구축 경험이 있다면 최근 연구개발 방향과도 잘 맞는 강점이 될 가능성이 큽니다.

    2026.07.20

  • 안경공대남SK하이닉스
    코부사장 ∙ 채택률 64% ∙
    회사
    학교
    일치
    채택된 답변

    공개 가능한 범위에서 말씀드리면, 공정 R&D에서 시뮬레이션 인력은 생각보다 많지는 않습니다. 대부분은 공정 개발 엔지니어이고, 시뮬레이션을 전담하거나 전문적으로 수행하는 인력은 각 조직에 일부 배치되어 있는 형태입니다. 질문하신 순위를 굳이 예상하면 Etch > Thin Film ≈ Diffusion > PKG 정도로 생각하시면 크게 벗어나지는 않을 것 같습니다. 특히 Etch는 플라즈마, sheath, ion trajectory 등의 해석 수요가 많아 플라즈마 시뮬레이션 활용도가 가장 높은 편입니다. Thin Film도 PEALD, PECVD 등 플라즈마 공정이 있어 활용도가 높은 편이고, Diffusion은 공정(Process) 및 반응/확산 모델링이 주가 됩니다. PKG는 Plasma보다는 열(thermal), 응력(structural), warpage, 유동(flow) 해석 비중이 상대적으로 큽니다. 해석 분야도 조직마다 조금씩 다르지만 보통은 다음과 같습니다. * Plasma : CCP/ICP, sheath, species transport * Thermal : 온도 분포, 냉각 * Structural : Stress, Warpage * CFD : Gas Flow, Shower Head * EM : RF Power, Antenna, Coil 프로그램도 회사와 프로젝트에 따라 다르지만 COMSOL, ANSYS(Fluent, Mechanical, HFSS), Abaqus, Synopsys Sentaurus Process, Silvaco Athena 등이 많이 활용됩니다. 플라즈마 전용으로는 CFD-ACE+, VizGlow 등을 사용하는 경우도 있습니다. 마지막 질문에 대해 말씀드리면, ALD가 반드시 Diffusion 소속이라고 보기는 어렵습니다. 최근에는 조직 개편과 회사마다 역할이 달라 Thermal ALD는 Diffusion, PEALD는 Thin Film 또는 Deposition 조직에서 담당하는 경우도 있고, 한 조직에서 모두 운영하는 경우도 있습니다. 따라서 PEALD라고 해서 반드시 Thin Film이라고 단정하기는 어렵고 회사별 조직 체계에 따라 달라집니다. 질문자님처럼 플라즈마 시뮬레이션 경험이 있다면 Etch, Thin Film(PECVD/PEALD), Hybrid Bonding 관련 조직과의 연관성이 가장 높을 것으로 보입니다. 실제 지원 시에는 플라즈마 물리 이해 + 공정 적용 경험을 강조하면 경쟁력이 있을 것입니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다!

    2026.07.20

    댓글 1

    키
    키위폭탄
    작성자

    2026.07.20

    정말 자세한 답변 감사드립니다.

  • 채택스포스코
    코전무 ∙ 채택률 78%

    안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 말씀하신 R&D 공정 쪽 시뮬레이션은 회사 안에서도 꽤 실무적으로 쓰이고 있고 팀별로 체감 차이가 있습니다. 다만 인력 규모를 딱 잘라 순위로 말하긴 어렵고 공정 난이도와 장비 대응 필요성에 따라 배치가 달라집니다. 제가 들은 바로는 DIFFUSION 쪽은 열과 반응 거동을 보는 비중이 크고 THINFILM은 막질과 증착 균일도 쪽이 많으며 ETCH는 플라즈마 비중이 상대적으로 큰 편입니다. PKG는 플라즈마보다 열 구조 신뢰성 쪽이 더 많이 보이는 편이라 보시면 됩니다. 프로그램은 상용 툴과 사내 툴을 같이 쓰는 경우가 많고 플라즈마만 보는 것이 아니라 EM THERMAL 구조 유동을 같이 엮어서 보는 경우가 많습니다. ALD와 PEALD는 보통 같은 큰 축으로 보되 일반 ALD는 DIFFUSION 성격이 강하고 PEALD는 플라즈마를 쓰기 때문에 THINFILM이나 일부 ETCH 성격의 협업 라인에서 다루는 경우가 많습니다. 다만 회사마다 장비와 공정 정의가 달라서 딱 잘라 나뉘기보다 어떤 장비를 누가 책임지는지가 더 중요합니다. 각 팀의 색은 DIFFUSION은 확산과 열처리 안정화 쪽 THINFILM은 박막 형성 품질 쪽 ETCH는 선택비와 손상 최소화 쪽 PKG는 조립 후 신뢰성 쪽으로 이해하시면 실무 감각에 가깝습니다. 플라즈마 시뮬레이션 경험이 있으시면 ETCH나 PEALD 쪽과 특히 결이 잘 맞아보시구요. 지원서에서는 플라즈마 자체보다 어떤 변수로 공정 결과를 설명하고 개선했는지를 중심으로 풀면 훨씬 강하게 보입니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

    2026.07.21

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